高导热灌封胶(1.5W/M.K)
高导热灌封胶(1.5W/M.K)

高导热灌封胶(1.5W/M.K)

高导热灌封胶(1.5W/M.K)
双组份A:B=1:1
导热系数:1.5W/m.k
工作温度:-40-200℃
双组份、耐高温有机硅灌封胶
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
双组份A:B=1:1
导热系数:1.5W/m.k
工作温度:-40-200℃
双组份、耐高温有机硅灌封胶
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
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产品先容
诺丰1.5W/M.K导热灌封胶是电子组装领域的前沿技术,可以在极具挑战的环境条件下有效地保护电子器件,提高机械强度并赋予出色的电气绝缘性。诺丰1.5W/M.K高导热灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
特点优势
1.在常温下,A/B 胶混合后可操作时间长(可操作时间:胶料凝胶增稠前的一 段时间);在加热条件下,可快速固化,有利于自动生产线上的使用。 
2.具有耐高温特性:胶料完全固化后,在(-40~200)℃温度范围内可保持硅 橡胶弹性,绝缘性能。 
3.固化过程中及固化后不收缩,对电子零部件有着很好的保护功能(如:防震、 抗挤压和抗老化等保护功能)。 
4.不含有对电子电器及人体有害的物质,已获得具有权威的第三方检测机构的 ROHS、Reach 认证。
应用方式
1、打开 A、B 组份胶料,分别用冶具搅拌均匀(胶料不能一次性使用完时,尽量少调、勤调;搅拌冶具不通用、混用。)。 
2、按 1:1 的重量配比将两组份胶料倒入混合料缸,并及时且快速搅拌均匀(操 作时间(4-6)分钟为佳)。 
3、将混合均匀的胶料灌注于干净的器件内(若需得到高导热性,建议真空脱泡 后再灌注);环境温度会影响胶料的固化速度(环境温度越低,胶料的固化 速度越慢,环境温度越高,胶料的固化速度越快)。
应用领域
用于模块电源和线路板中大功率电子元器件的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
产品物性表
性能指标 参考标准 测试值
固化前 外观 目测 白色(A)/灰色(B)流体
A组分粘度(mPa.s,25℃) GB/T 2794-1995 6000~7500
B组分粘度(mPa.s,25℃) GB/T 2794-1995 12000~14000
AB混合密度(g/ml) GB/T 13554-92 2.2±0.1g/ml
操作性能 双组分混合比例(重量比) 使用体系实测 A :B = 1 :1
混合后黏度(mPa.s,25℃) GB/T 2794-1995 9000~12000
可操作时间 (min,25℃) 使用环境实测 20
表干时间 (min,25℃) GB/T 13477.5-2002 50~90
初固时间 (min,25℃) 使用环境实测 180
固化后 硬度(shore A) GB/T 531.1-2008 40±5
导热系数 [ W(m·K)] ASTM D5470-06  1.5±0.15
介 电 强 度(kV/mm) GB/T 1695-2005 ≥18
介 电常 数(1.2MHz) GB/T 1693-2007 ≤4.0
体积电阻率(Ω·cm) GB/T 1692-2008 ≥1×1014
使用温度范围(℃) 使用环境实测 -40~200
断裂伸长率(%) GB/T 528-2009 20
拉伸强度(MPa) GB/T 528-2009 1.1
规格资料宣传册
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